铝制材质,散热迅速 轻易传导由CPU所散发的热能
先进银焊制程,无渗水之虞 铜制材质,散热迅速 轻易吸收由CUP所散发的热能
适用于Intel BTX,LGA 775,P4与AMD K8, K7之CPU
双马达设计,提供每小时90公升的水量
高流量的水量循环,可大幅度提升水的散热效能
Symphony mini搭配曜越Armor Jr机壳的热传导方式 -中塔式机箱
五合一全铜CPU水冷头
-智能型快速插拔式转接头 -人性化接口,操作简易 -内建自动阀门,有效断绝水流
极静音12公分1400RPM风扇(16dB)
五合一全铜CPU水冷头安装 于主机板上
超大面积全铝散热排(36 公分 x 12 公分)
与曜越机箱搭配的Symphony mini
与曜越科技出品的中塔式机箱-Armor Jr搭配
专利扣具可适用于以下CPU Intel BTX,LGA 775, P4 478与,AMD K8, AMD K7
双水泵设计 ,可提供每小时近90公升的水量